46조 투자해 HBM 생산라인 5개 구축…30여년 후공정 경험이 밑거름
충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사 하는 이재용 삼성전자 회장 (아산=연합뉴스) 신준희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 환영사를 하고 있다. 2026.11.12 hama@yna.co.kr
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 충청권 메가프로젝트의 일환으로 12일 신공장 착공식을 연 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스는 기존 조립·테스트 중심 사업장에서 인공지능(AI) 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 중심의 최첨단 반도체 산업기지로 탈바꿈할 예정이다.
삼성전자에 따르면 온양캠퍼스는 오는 2028년부터 HBM 등 최첨단 반도체 패키징을 담당하는 핵심 거점으로 육성된다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도 전역 효율을 높인 초고성능 메모리로, 칩 적층과 연결, 검사 등 패키징 기술이 제품 경쟁력을 좌우한다.
삼성전자는 온양캠퍼스에 총 46조원을 투자해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. 공장 건설비 6조원과 첨단 장비 투자비 40조원이 순차적으로 투입된다.
이번에 첫 삽을 뜨는 새 공장(5라인)은 축구장 4개 규모인 3만1천㎡(9천400평)의 대형 클린룸을 갖춘 지상 3개 층의 첨단 HBM 생산시설로 조성된다.
2028년 6월 가동을 목표로 추진되며, 완공되면 온양캠퍼스 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 약 1.6배로 확대된다.
공장이 가동되면 700명가량의 직접 고용이 창출될 것으로 전망된다. 건설 기간에는 하루 평균 3천400명의 인력이 투입되는 등 2조6천억원의 생산 유발 효과가 발생할 것으로 예상된다.
충청권 메가프로젝트 착공식에서 입장하는 이재용 삼성전자 회장 (아산=연합뉴스) 신준희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에 참석해 있다. 2026.11.12 hama@yna.co.kr
삼성전자는 온양캠퍼스 투자를 중심으로 천안·아산 일대의 HBM 생산과 첨단 패키징 역량을 강화하고 충청권을 세계적인 반도체 후공정 중심지로 육성한다는 방침이다.
이번 온양캠퍼스 반도체 첨단 거점화는 삼성전자가 1991년 말 온양캠퍼스 가동 당시부터 30년 넘게 축적해 온 후공정과 테스트 기술, 생산 경험이 밑거름이 됐다는 평가가 나온다.
가동 당시 온양사업장은 4메가 D램 등 반도체의 조립·검사를 담당하며 대량생산 체제 구축과 후공정 제조 경쟁력 강화를 뒷받침했다. 이후 삼성전자가 메모리 점유율 세계 1위를 장기간 지켜오는 과정에서 온양사업장은 반도체 패키지 분야의 제조 노하우를 축적하며 기술 경쟁력의 한 축을 담당했다.
이재용 삼성전자 회장은 이날 착공식에서 "이곳은 40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 안 보이던 곳이었지만, 지금은 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"고 말했다.
이어 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다.
